回顾2017年的中国半导体行业,集成电路领域“建厂潮”无疑是热门的关键词。据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,过去两年间,全球新建17座12寸晶圆制造厂,其中有10座位于中国大陆;从2017年到2020年,预计全球新增半导体生产线62条,这62条生产线中有26条位于中国大陆。
不仅如此,封装、测试等集成电路产业链上的其他环节,都不断有新厂在建。这引发热议:在全民半导体时代,我们真有必要参与进产业链上的每个环节吗?
答案是肯定的。集成电路作为资金密集、技术密集型产业,一直以来都是西方国家对我国技术封锁的重点领域。
从市场角度来看,在硅晶圆领域,来自日本、台湾、德国、韩国的五大厂商占据了全球98%的市场份额;全球十大晶圆代工厂中,台积电、台联电、格罗方德抢占了前三名的宝座;在上游的设备制造、下游的封装测试等环节,我国还远未达到先进水平。
我国发展自主集成电路产业、替代进口的需求非常迫切。2016年曾有数据统计,当年我国芯片进口总额高达2271亿美元(约合人民币1.5万亿元),是我国消耗外汇最多的产品。
因此,在国外技术封锁、人才封锁、设备封锁的背景下,发力全产业链,走自主创新、科技突破的道路,几乎是我国发展集成电路产业的唯一选择。
回顾集成电路产业的发展史,不难看到一个事实。集成电路产业的国际竞争更像是一场战争,参与者要面对的不是胜利或失败,而是生存还是死亡。以DRAM(动态随机存取存储器)为例,台湾也曾试图在该领域分一杯羹,但它却在与三星、海力士的搏斗中败下阵来,华亚科被美光收购,仅存的几家公司在市场份额上已微不足道,十几年来的巨额投资就这样打了水漂。
当然,建厂潮依然值得思考。集成电路产业对连续资金投入、技术引进要求非常高,遍地开花是否能避免低水平重复?这需要从业者事前对自身条件、发展规划有一个理性、符合行业规律的思考,避免出现无序化、碎片化或同质化现象。
与“遍地开花”相比,“芝麻开花”才是人们对于我国自主集成电路产业发展的期望。节节攀高的不应是新建了多少条生产线,更应关注突破了哪些瓶颈,进而把核心技术掌握在自己手中、提升产业发展的质量,这才是打赢这场硬仗的关键。